威尼斯vns娱乐-威尼斯城vns登入平台

SMT贴片加工中有铅与无铅工艺区别

time : 2020-09-09 09:49       作者:威尼斯vns娱乐pcb

SMT贴片加工一般有两种工艺,一种是无铅工艺,一种是有铅工艺,大家都知道铅对人是有害的,因此无铅工艺符合环保的要求,是大势所趋。深圳市英创立电子SMT贴片代工代料均采用无铅工艺。
SMT贴片加工
有铅工艺与无铅工艺的区别简单概括如下:
1、合金成分不同:常见有铅工艺的锡铅成分为63/37,而无铅合金成份是SAC305,即Sn:96.5%,Ag:3%,Cu:0.5%。无铅工艺不能绝对保证完全不含有铅,只有含有含量极低的铅,如500PPM以下的铅。
2、熔点不同:有铅锡熔点是180°~185°,工作温度约在240°~250°。无铅锡熔点是210°~235°,工作温度245°~280°。根据经验,含锡量每增加8%-10%其熔点增加10度左右,工作温度增加10-20度。
3、成本不同:锡的价格比铅贵,当同等重要的焊料把铅换成锡时,焊料的成本就大幅上升。因此,无铅工艺的成本比有铅工艺高很多,有统计显示,波峰焊用的锡条和手工焊用的锡线,无铅工艺比有铅工艺提高了2.7倍,回流焊用的锡膏成本提高约1.5倍。
4、工艺不同:这点有铅工艺和无铅工艺从名字就能看出来。但具体到工艺,就是用的焊料、元器件以及设备比如波峰焊焊炉、锡膏印刷机、手工焊用的烙铁等都不一样。
其他方面的差异比如工艺窗口、可焊性、环保要求等也不一样。有铅工艺的工艺窗口更大、可焊性会更好,而且无铅工艺更符合环保要求,随着技术的不断进步,无铅工艺技术变得日趋可靠成熟。